致伸科技申请键盘装(zhuang)配及其按键结(jie)构专利，提升键盘装(zhuang)配的功能,线路板,薄膜(mo),缓冲(chong)

金融界2024年(nian)12月(yue)5日音讯(xun)，国(guo)度知识产权(quan)局信息显示，致伸科技股份无限公司(si)申请一项名(ming)为“键盘装(zhuang)配及其按键结(jie)构”的专利，公然号 CN 119069285 A，申请日期为 2023 年(nian) 6 月(yue)。

专利摘要显示，本发明提供一种(zhong)键盘装(zhuang)配及其按键结(jie)构。键盘装(zhuang)配包含(han)多个按键结(jie)构，每个按键结(jie)构包含(han)键帽、按键底板、薄膜(mo)线路板、弹性(xing)导通件、板材和弹性(xing)缓冲(chong)结(jie)构。按键底板设置(zhi)于键帽的下方，且按键底板包含(han)开口(kou)。薄膜(mo)线路板设置(zhi)于键帽与(yu)按键底板之间。弹性(xing)导通件设置(zhi)于键帽与(yu)薄膜(mo)线路板之间。板材设置(zhi)于按键底板的下方。弹性(xing)缓冲(chong)结(jie)构设置(zhi)于板材上。弹性(xing)缓冲(chong)结(jie)构朝靠近薄膜(mo)线路板的方向延(yan)长并位于按键底板的开口(kou)内，且弹性(xing)缓冲(chong)结(jie)构对应于弹性(xing)导通件。键帽朝靠近薄膜(mo)线路板的方向下落(luo)移动的历程中，键帽带转动性(xing)导通件抵压(ya)薄膜(mo)线路板，使得部分(fen)的薄膜(mo)线路板产生形变而朝靠近板材的方向移动，进而使得部分(fen)的薄膜(mo)线路板经过按键底板的开口(kou)而打仗于弹性(xing)缓冲(chong)结(jie)构。

来源：金融界