中期分红(hong)彰(zhang)显公司质量(liang)回报双提升：宝鼎科技利润(run)同比大增142.38%,铜箔,行业,电子

宝鼎科技（002552）2024年8月24日发布公司半年度报告，报告显示公司2024年上(shang)半年实现营业收入147,994.56万元，同比增长(chang)4.57%，扣非净利润(run)3,157.54万元，同比大增142.38%，经营活动产生的现金流量(liang)净额15,716.25万元，同比大增1087.51%，公司现金流量(liang)大幅改善，经营状(zhuang)况(kuang)稳中向好。同时，公司高度重视投资者利益，拟向全体股东每10股派(pai)发现金股利1.4元，分红(hong)总额5,719.59万元。

对于(yu)本期业绩稳健增长(chang)的原因，公司表示，受上(shang)游原材(cai)料价格上(shang)涨影响(xiang)，公司覆铜板业务营收同比增长(chang)75.48%，产品销量(liang)同比亦有增加，带动公司营收能力提升。公司2024年上(shang)半年经营结(jie)构持续向好，制造业营业收入达13.34亿(yi)元，同比增长(chang)6.24%，毛利率9.98%，同比增长(chang)2.91%；有色(se)金属矿采选业营业收入1.46亿(yi)元，毛利率高达49.69%。随着美联储降息预期加大，世界经济重回复苏轨道带动大宗商品价格上(shang)涨，公司主营业务收入与毛利率有望进一步(bu)提高。报告期公司海外营收大幅增加，实现国内营收14.34亿(yi)元，毛利率14.24%，同比分别增加3.56%、1.53%，海外营收4612.87万元，同比大幅增加49.96%。

公司控股子公司金宝电子作为专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企(qi)业，是为国内市(shi)场上(shang)为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到(dao)生产一体化全流程的供应商。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘(yun)多年，具备较高技术竞争力和行业影响(xiang)力，公司具备面向不同层次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成(cheng)为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一，与定(ding)颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等(deng)行业知名客户建立长(chang)期稳定(ding)合(he)作关系，为公司收入增长(chang)奠定(ding)坚实基础(chu)。公司是中国电子材(cai)料行业协会常务副理事单位、电子铜箔分会副理事长(chang)单位等(deng)，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸(zhi)层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》等(deng)多项国家标准，体现公司在电子材(cai)料行业领域的技术领先地位和专业影响(xiang)力。公司高度注(zhu)重研发投入，2023年公司研发投入1.18亿(yi)元，占营业收入的3.89%，同比分别增长(chang)101.21%、0.61%，拥有研发人员344名，占比12.51%，公司先后被认定(ding)为“山东省企(qi)业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成(cheng)了“高温(wen)高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等(deng)多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。“高强级薄铜箔制造成(cheng)套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点(dian)研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点(dian)专项年度项目。